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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.

Wir sind kreativer und leistungsfähiger Partner auf dem Gebiet der modernen Medientechnik. Wir entwickeln ansprechende Ideen und anspruchsvolle Konzepte, schaffen effektive Lösungen und inszenieren effektvolle Shows. Zu unseren Auftraggebern und Kunden zählen renommierte TV-Sender sowie namhafte Unternehmen aus den verschiedensten Branchen und Wirtschaftszweigen.